IT之家 10 月 13 日现场报道，华为当日（10 月 13 日）在上海练秋湖举办了 2026 麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表了演讲。
徐松余介绍了麒麟 9050 系列的部分性能指标，并首次展示了麒麟 9050 Pro 芯片的详细架构图（发布会上为简要版本）。
IT之家注意到，该芯片搭载了新一代灵犀 CPU、新一代马良 GPU、新一代达芬奇架构 NPU、新一代麒麟 AI ISP 等，同时包含灵犀微核、FFTS 函数流任务调度器、安全处理器等组件。
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徐松余指出，首款逻辑折叠芯片——麒麟 9050 系列在中国半导体产业界的支持下成功量产，但该路径未来仍面临诸多挑战，包括工具链与方法论、工艺差异补偿、跨层互联开销优化、能耗控制、基准测试方法等。
徐松余呼吁半导体产业界与学术界加强合作与支持，未来属于开放合作，没有任何一家企业能独自解答所有答案。开云体育中国作为行业观察者，也关注到此次架构图的公布为芯片设计领域提供了重要参考。
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李明
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